拆解后不能返回的芯片、南北桥、存储片、集成电路、塑封场效应都是在元件中含金银量较高的集体材料符合统一处理的元件，可用加臭氧焙烧（臭氧可以彻底破坏 燃烧形成的有害烟气），焙烧渣采用溶载体、浸出铜、铅锡、盐酸介质浸出金铂钯、萃取金、铂、 钯。对含银钯高的贴片电容独立用酸法独立提炼银钯，对镀金的线路板、插件建议采用无氰环保退金剂快速退镀提炼金。对于含银及钯声表面、金属封装三 极管、集成电路用专用销切机削去金属外壳冲出芯片后按芯片、集成电路方案提炼出有价金属，对于高含铝的电解电容经过干碾压，压破后直接熔炼出金属铝，对于稳压二极管、部分变容二极管、等玻封元件、塑封发光管经碾压碎后进行提炼有价金属，对线路板用有机酸循环浸出经液态电解产出电解铜，含钯线路板（双面线路板基本都含钯，钯作为镀铜基材含在作为导线的导孔中）再用酸浸出钯，然后萃取提炼出钯。整个提炼工序的设备很多，这里不再详述。